相关证件: 
会员类型:
会员年限:4年
类别
集成电路(IC)
嵌入式 - 微控制器
制造商
NXP USA Inc.
系列
HCS12
包装
托盘
处理器
HCS12
内核规格
16 位
速度
25MHz
连接能力
CANbus,I2C,SCI,SPI
外设
PWM,WDT
I/O 数
59
程序存储容量
256KB(256K x 8)
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
4K x 8
RAM 大小
12K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.35V ~ 5.25V
数据转换器
A/D 8x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
80-QFP
供应商器件封装
80-QFP(14x14)
基本产品编号
MC9S1
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
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